মোবাইল ফোনের স্ক্রিন প্যাকেজিংয়ে COF, COP এবং COG-এর মধ্যে পার্থক্য কী

এখন, স্মার্ট ফোনের স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রযুক্তি COG、COF এবং COP এ বিভক্ত।সিওএফ স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে অনেক মোবাইল ফোন রয়েছে, যার মধ্যে অনেক মিড-টু-হাই-এন্ড মোবাইল ফোন রয়েছে, যেখানে COP স্ক্রিন প্যাকেজিং কম।বর্তমানে, OPPO Find X এবং Apple iPhone X প্রধানত COP প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে, বিশেষ করে OPPO Find X COP স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রক্রিয়ার সুবিধা, এবং স্ক্রিন অনুপাত 93.8% এ পৌঁছেছে, যা এটিকে সর্বোচ্চ স্ক্রিন অনুপাত সহ স্মার্ট ফোনে পরিণত করেছে।

মোবাইল ফোনের স্ক্রিন প্যাকেজিংয়ে COF, COP এবং COG-এর মধ্যে পার্থক্য কী

পুলিশ:"চিপ অন পাই", এটাএকটি নতুন স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রযুক্তি। প্যাকেজিং নীতি হল প্রায় সীমাহীন প্রভাব অর্জনের জন্য ফ্রেমটিকে আরও কমাতে পর্দার একটি অংশকে সরাসরি বাঁকানো।স্ক্রীন বাঁকানোর প্রয়োজনের কারণে, COP স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রযুক্তি ব্যবহার করা সমস্ত মডেলকে একটি OLED নমনীয় স্ক্রীন দিয়ে সজ্জিত করতে হবে৷ সংক্ষেপে COP হল নতুন স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রক্রিয়া, যা প্রথম Apple iPhone X দ্বারা প্রকাশিত হয়েছিল৷ Find X হল দ্বিতীয় মোবাইল৷ ফোন এই পর্দা প্যাকেজিং প্রযুক্তি গ্রহণ, এবং ভবিষ্যতে COP প্রযুক্তি আরো ব্যবহার করা উচিত.

COG:চিপ অন গ্লাস", এটি সবচেয়ে ঐতিহ্যবাহী স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রযুক্তি এবং সবচেয়ে সাশ্রয়ী সমাধান, যা ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়।পূর্ণ পর্দার একটি প্রবণতা তৈরি না হওয়ার আগে, বেশিরভাগ মোবাইল ফোন COG স্ক্রিন প্যাকেজিং প্রযুক্তি গ্রহণ করে।যেহেতু চিপটি সরাসরি কাঁচের উপর স্থাপন করা হয়, তাই মোবাইল ফোনের স্থান ব্যবহারের হার কম এবং স্ক্রিনের অনুপাত বেশি নয়।বেশিরভাগ সহজভাবে মোবাইল ফোন এখনও COG প্রযুক্তি ব্যবহার করছে।

COF:"চিপ অন ফিল্ম"।এই প্যাকেজিং প্রযুক্তিটি একটি নমনীয় এফপিসিতে স্ক্রিনের আইসি চিপকে রাখা হয় এবং তারপরে এটিকে নীচে বাঁকানো হয়। COG সমাধানের সাথে তুলনা করে, এটি ফ্রেমটিকে আরও কমাতে পারে এবং স্ক্রিন অনুপাত বাড়াতে পারে।

COF প্যাকেজিং প্রযুক্তি খুবই সাধারণ, যার মধ্যে অনেক মধ্য থেকে উচ্চ-শেষের মোবাইল ফোন রয়েছে।এই স্ক্রীন প্যাকেজিং সলিউশন ব্যবহার করা হয়, যেমন Meizu 16, OPPO R17, vivo nex, Samsung S9, Xiaomi MIX2S ইত্যাদি।.